现代封装系统是指将原先分散的模块、部件或器件以相对封闭的形式集成在一起，通过物理或电气接口，形成一个具有功能完整性、结构紧凑、性能可靠及可复制生产等综合优势的电子元器件系统。在各个行业应用领域，封装系统都能够发挥其独特的优势。例如，随着智能手机和平板电脑市场的不断增长，手机芯片封装技术已成为该市场的一个重要组成部分。
而在汽车行业中，汽车电子的重要下发，以及电气化、智能化、信息化等多重因素，也促使了汽车电子封装技术的不断发展。同样，封装技术在医疗、能源、军工等领域的应用也呈现出越来越广泛的趋势。
现代封装系统更是对于人们的日常生活产生着深远影响。电子产品的不断更新迭代，极大地提高了我们的生活质量和便捷程度。而封装技术的不断创新，为电子信息产业的发展提供了有力的保障和支持。
